Une nouvelle innovation de Texas Instruments signifie que les futures puces pourraient non seulement être incroyablement écoénergétiques, mais pourraient également être alimentées par la chaleur du corps humain. TI a certainement parcouru un long chemin depuis l'époque de Speak and Spell, son troisième fournisseur mondial de produits semi-conducteurs après MM.

Intel

et

Samsung

.

Selon les chercheurs, la nouvelle puce de preuve de concept ne consommera que le dixième de la puissance des conceptions actuelles de puces. La conception pourrait déboucher sur des téléphones mobiles, des dispositifs médicaux implantables et des capteurs beaucoup plus durables. Des applications commerciales pourraient devenir disponibles "dans cinq ans dans un certain nombre de domaines passionnants", explique l'un des principaux scientifiques du projet.

Il a été présenté à San Francisco cette semaine lors de la conférence internationale sur les circuits à l'état solide par Joyce Kwong, une étudiante de troisième cycle du département de génie électrique et informatique de MIT..

Kwong a travaillé sur le projet avec le professeur Anantha Chandrakasan, collègue au MIT. L'énorme amélioration de l'efficacité est due à une réduction de la tension de pompage autour de la puce. De nombreuses puces actuelles fonctionnent à 1 volt, tandis que la nouvelle conception fonctionne à seulement 0,3 volt.

Réduire le niveau de tension

Cependant, cela a naturellement nécessité des travaux importants, car de nombreuses puces 1W actuelles sont déjà vantées pour leur efficacité énergétique, car elles ont déjà été optimisées de manière significative. "La mémoire et les circuits logiques doivent être repensés pour fonctionner à des tensions d'alimentation très basses", déclare Chandrakasan..

L’équipe a mis au point un convertisseur CC-à-CC - qui réduit la tension au plus bas niveau - directement sur la puce. Ceci est plus efficace que d'avoir le convertisseur en tant que composant séparé. Le convertisseur, la mémoire et la logique redessinés sont tous intégrés en tant que système sur puce.

“L’objectif est de réduire les besoins en énergie de sorte qu’ils puissent être alimentés par «l’énergie ambiante», explique Chandrakasan. C’est utiliser la chaleur ou les mouvements du corps pour fournir toute l’énergie nécessaire. TI ajoute que la technologie pourrait être adapté aux réseaux corporels ou aux réseaux de capteurs corporels activés sans fil, tels que les communications entre les lecteurs de musique et les téléphones mobiles.

Chandrakasan a également expliqué que les variations subies dans la fabrication des puces constituaient un obstacle au développement, car à des niveaux de puissance inférieurs, les imperfections du silicium devenaient plus problématiques. "La conception de la puce pour minimiser sa vulnérabilité à de telles variations fait partie intégrante de notre stratégie", a-t-il déclaré..